功率半导体封装技术
2,086円
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导...
2,086円
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导...
电气工程师自学一本通（微视频版）
1,614円
本书介绍了电气基础与安全用电、电工基本操作技能、电工仪表、低压电器、电子元器件、变压器与传感器、电动机及控制线路、家装电工技能、电工识图基础、照明与动力电气线路识图、PLC基础与入门实战、PLC编程软件的使用、PLC指令说明与应用实例、变频器的使用、变频器与PLC的应用电路、触摸屏与PLC的综合应用、步进电机与...
1,614円
本书介绍了电气基础与安全用电、电工基本操作技能、电工仪表、低压电器、电子元器件、变压器与传感器、电动机及控制线路、家装电工技能、电工识图基础、照明与动力电气线路识图、PLC基础与入门实战、PLC编程软件的使用、PLC指令说明与应用实例、变频器的使用、变频器与PLC的应用电路、触摸屏与PLC的综合应用、步进电机与...
风力发电机组控制技术
1,222円
本书共分9章，主要针对目前两种主流风力发电系统ー直驱永磁同步风力发电系统和双馈异步风力发电系统，在正常运行和电网故障时的工作原理、控制策略进行研究和探讨。本书系统介绍从风能的捕获到风电并网整个过程中风力发电机组的运行与控制技术，包括风力发电系统的组成、类型，风力发电系统中的电力电子装置和风力发电技...
1,222円
本书共分9章，主要针对目前两种主流风力发电系统ー直驱永磁同步风力发电系统和双馈异步风力发电系统，在正常运行和电网故障时的工作原理、控制策略进行研究和探讨。本书系统介绍从风能的捕获到风电并网整个过程中风力发电机组的运行与控制技术，包括风力发电系统的组成、类型，风力发电系统中的电力电子装置和风力发电技...
高密度集成电路有机封装材料
1,777円
先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包...
1,777円
先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包...
基于Proteus的电路与PCB设计（第2版）
1,124円
本书基于Proteus8.12版，着重讲解原理图与PCB设计，共13章，包括Proteus概述及应用设计快速入门，Proteus电路原理图设计基础，Proteus电路原理图进阶，Proteus的多页电路设计，Proteus库及元器件、仿真模型制作基础，原理图中各种图、表输出，PCB基本设置及模板设计，PCB设计可视化设置及各类对象的编辑，封装库与封装制...
1,124円
本书基于Proteus8.12版，着重讲解原理图与PCB设计，共13章，包括Proteus概述及应用设计快速入门，Proteus电路原理图设计基础，Proteus电路原理图进阶，Proteus的多页电路设计，Proteus库及元器件、仿真模型制作基础，原理图中各种图、表输出，PCB基本设置及模板设计，PCB设计可视化设置及各类对象的编辑，封装库与封装制...
电力电缆工程验收典型缺陷图集
1,597円
本书主要针对110kV及以上电压等级的电缆线路工程验收工作，从电缆及附件工厂监造、电缆及附件到货验收、构筑物工程验收、电缆线路电气设备验收、电缆通道附属设施验收、标志标牌验收、电气试验等方面，以缺陷图集的形式，详细介绍电缆工程建设过程中遇到的典型缺陷，包含缺陷名称、缺陷描述、缺陷可能造成的危害等，给电...
1,597円
本书主要针对110kV及以上电压等级的电缆线路工程验收工作，从电缆及附件工厂监造、电缆及附件到货验收、构筑物工程验收、电缆线路电气设备验收、电缆通道附属设施验收、标志标牌验收、电气试验等方面，以缺陷图集的形式，详细介绍电缆工程建设过程中遇到的典型缺陷，包含缺陷名称、缺陷描述、缺陷可能造成的危害等，给电...
柔性显示技术
1,532円
本书站在柔性显示技术与产业的前沿，根据研发与生产实践，结合对基础理论的深入分析，全面系统地介绍了柔性显示技术。全书共12章：第1章概述柔性显示技术的发展、分类与应用；第2〜7章为基础篇，分别介绍柔性衬底技术、柔性TFT背板技术、柔性显示集成工艺技术、印刷显示工艺技术、印刷显示光电功能材料和柔性显示模组技...
1,532円
本书站在柔性显示技术与产业的前沿，根据研发与生产实践，结合对基础理论的深入分析，全面系统地介绍了柔性显示技术。全书共12章：第1章概述柔性显示技术的发展、分类与应用；第2〜7章为基础篇，分别介绍柔性衬底技术、柔性TFT背板技术、柔性显示集成工艺技术、印刷显示工艺技术、印刷显示光电功能材料和柔性显示模组技...
CMOS芯片结构与制造技术
1,287円
本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和它所提供的软件，描绘出...
1,287円
本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和它所提供的软件，描绘出...
集成电路材料基因组技术
1,434円
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主...
1,434円
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主...
创新的动力：工业设计标准及其中国策略
1,383円
有关“工业设计标准”的定义研究、属性研究以及技术研究在全球范围内都是创新课题，将其与工业设计发展战略组合、作整体性的思考更是事关工业设计发展的道路、方向及其社会贡献的重大挑战。本书试图提出“工业设计的标准”工作概念及思考符合当下国情的“工业设计标准”推动战略，通过针对工业设计标准的技术属性与文化属性等...
1,383円
有关“工业设计标准”的定义研究、属性研究以及技术研究在全球范围内都是创新课题，将其与工业设计发展战略组合、作整体性的思考更是事关工业设计发展的道路、方向及其社会贡献的重大挑战。本书试图提出“工业设计的标准”工作概念及思考符合当下国情的“工业设计标准”推动战略，通过针对工业设计标准的技术属性与文化属性等...
光伏系统清洁维护技术
1,206円
本书研究了太阳能光伏发电系统清洁技术现状，主要内容包括太阳能资源开发现状、光伏产业规模及节能减排潜力、太阳光发电形式与光伏组件类型、光伏发电系统清洁方法、灰尘特性、灰尘颗粒粘附机理、灰尘清洁机理、清洁试剂选用与评价、灰尘清洁与光伏组件寿命。从太阳能资源开发与利用、光伏产业规模及节能减排潜力、光伏...
1,206円
本书研究了太阳能光伏发电系统清洁技术现状，主要内容包括太阳能资源开发现状、光伏产业规模及节能减排潜力、太阳光发电形式与光伏组件类型、光伏发电系统清洁方法、灰尘特性、灰尘颗粒粘附机理、灰尘清洁机理、清洁试剂选用与评价、灰尘清洁与光伏组件寿命。从太阳能资源开发与利用、光伏产业规模及节能减排潜力、光伏...
集成电路系统级封装
1,287円
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综...
1,287円
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综...